"سامسونج" تخطط لبدء تصنيع " رقائق الذاكرة فائقة السرعة "
أعلنت سامسونج عن خططها لبدء تصنيع الجيل التالي من رقائق الذاكرة، والتي ستضاعف من سرعة التكنولوجيا الحالية ومن المرتقب أن تكون الرقائق الجديدة ذات سعة هي الأكبر حتى الآن، مما سيؤدي إلى تسريع نمو مراكز البيانات والحوسبة الفائقة.
وقالت الشركة إنها طورت وحدات ذاكرة "دي دي آر 5"، أي معدل البيانات المزدوج 5، بسعة 512 غيغابايت، مستخدمة مادة "هاي-كيه ميتل غيت" (High-K Metal Gate) والتي تُستخدم تقليدياً في تصنيع رقائق معالجة المعلومات وستكون ذاكرة "دي دي آر 5" أسرع بمرتين من ذاكرة "دي دي آر 4" الحالية، كما ستقلل التسرب، وأيضاً استخدام الطاقة بنسبة 13% وتتوقع الشركه بدء الانتقال إلى الرقاقة الجديدة في النصف الثاني من هذا العام.حيث تعتزم بدء إرسال الشحنات خلال العام الجاري، على أن تطور تدريجياً شقي عمليات التصنيع وهما توسيع استخدام تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية، والتسعير الذي سيشمل علاوة عن الفترة المبكرة وقالت الشركة إن التقاطع بين "دي دي آر 4" و"دي دي آر 5" سيحدث في النصف الثاني من عام 2023.
صناعة الرقائق
وكانت صناعة الرقائق قد توقعت اعتماد معيار جديد للذاكرة مع توفر الدعم له، بعد إطلاق معالجات "إكسيون سكيلابيل" (Xeon Scalable) القادمة من شركة "إنتل"، التي تحمل الاسم الرمزي "سافاير رابيدز وإلى جانب عقد شراكة مع اثنين من كبار موردي وحدات المعالجة المركزية؛ "إنتل" "آدفانسد مايكرو ديفايسز"، أرسلت "سامسونج عينات من ذاكرتها الجديدة إلى مطوري منصات مراكز البيانات، بحسب تصريحات الشركة لبلومبرغ نيوز.
ويقدّر المحللون أن رقائق "دي دي آر 5" ستكون أكبر بنحو 20% من "دي دي آر 4"، مما سيؤدي إلى زيادة الضغط على سلاسل توريد أشباه الموصلات.
يذكر أن الزيادة الكبيرة التالية في الطلب على أشباه الموصلات ستكون مدفوعة بمضاعفة عدد مراكز البيانات التي تدعم فعلياً جميع الخدمات الافتراضية عبر الإنترنت على مدى السنوات الأربع المقبلة حيث يتوقَع نمواً هائلاً في استهلاك البيانات، وعرض النطاق الترددي مدفوعاً بتقنيات جديدة، مثل شبكات الجيل الخامس، والذكاء الاصطناعي، والسيارات ذاتية القيادة ومن المقرر أن يتضاعف عدد ما يسمى بمراكز البيانات الفائقة الحجم بحلول عام 2025 إلى 1060 مما سيوفر البنية التحتية وأنظمة التوزيع اللازمة لكلِّ شيء بدءاً من وسائل التواصل الاجتماعي والألعاب عبر الإنترنت إلى الزراعة الذكية، والمصانع المتصلة بالإنترنت.
وقالت الشركة إنها طورت وحدات ذاكرة "دي دي آر 5"، أي معدل البيانات المزدوج 5، بسعة 512 غيغابايت، مستخدمة مادة "هاي-كيه ميتل غيت" (High-K Metal Gate) والتي تُستخدم تقليدياً في تصنيع رقائق معالجة المعلومات وستكون ذاكرة "دي دي آر 5" أسرع بمرتين من ذاكرة "دي دي آر 4" الحالية، كما ستقلل التسرب، وأيضاً استخدام الطاقة بنسبة 13% وتتوقع الشركه بدء الانتقال إلى الرقاقة الجديدة في النصف الثاني من هذا العام.حيث تعتزم بدء إرسال الشحنات خلال العام الجاري، على أن تطور تدريجياً شقي عمليات التصنيع وهما توسيع استخدام تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية، والتسعير الذي سيشمل علاوة عن الفترة المبكرة وقالت الشركة إن التقاطع بين "دي دي آر 4" و"دي دي آر 5" سيحدث في النصف الثاني من عام 2023.
صناعة الرقائق
وكانت صناعة الرقائق قد توقعت اعتماد معيار جديد للذاكرة مع توفر الدعم له، بعد إطلاق معالجات "إكسيون سكيلابيل" (Xeon Scalable) القادمة من شركة "إنتل"، التي تحمل الاسم الرمزي "سافاير رابيدز وإلى جانب عقد شراكة مع اثنين من كبار موردي وحدات المعالجة المركزية؛ "إنتل" "آدفانسد مايكرو ديفايسز"، أرسلت "سامسونج عينات من ذاكرتها الجديدة إلى مطوري منصات مراكز البيانات، بحسب تصريحات الشركة لبلومبرغ نيوز.
ويقدّر المحللون أن رقائق "دي دي آر 5" ستكون أكبر بنحو 20% من "دي دي آر 4"، مما سيؤدي إلى زيادة الضغط على سلاسل توريد أشباه الموصلات.
يذكر أن الزيادة الكبيرة التالية في الطلب على أشباه الموصلات ستكون مدفوعة بمضاعفة عدد مراكز البيانات التي تدعم فعلياً جميع الخدمات الافتراضية عبر الإنترنت على مدى السنوات الأربع المقبلة حيث يتوقَع نمواً هائلاً في استهلاك البيانات، وعرض النطاق الترددي مدفوعاً بتقنيات جديدة، مثل شبكات الجيل الخامس، والذكاء الاصطناعي، والسيارات ذاتية القيادة ومن المقرر أن يتضاعف عدد ما يسمى بمراكز البيانات الفائقة الحجم بحلول عام 2025 إلى 1060 مما سيوفر البنية التحتية وأنظمة التوزيع اللازمة لكلِّ شيء بدءاً من وسائل التواصل الاجتماعي والألعاب عبر الإنترنت إلى الزراعة الذكية، والمصانع المتصلة بالإنترنت.
