MediaTek تعلن عن رقاقة Dimensity 800 للهواتف في الربع الثاني من 2020

أعلنت شركة MediaTek عن رقاقة Dimensity 800 التي تأتي العام المقبل لدعم الإصدارات المتوسطة من الهواتف الذكية خلال الربع الثاتي من 2020.

قدمت شركة MediaTek خلال الشهر الماضي رقاقة Dimensity 1000 التي جاءت بميزة دعم شبكات الجيل الخامس، والتي انطلقت بأداء ومواصفات أفضل، مع دعم أعلى لتقنية الذكاء الاصطناعي، والاتصال إلى جانب أداء أكثر كفاءة في الألعاب، والتصوير، وذلك لمنافسة معالج Kirin 990 5G من هواوي، ومعالج كوالكوم Snapdragon 865.

ختام فاعليات مؤتمر ايجي ميديا تك

أيضاً إلى جانب تركيز MediaTek على المنافسة في سوق الهواتف المميزة بمعالج Dimensity 1000، تقدم الشركة أيضاً معالجها الجديد Dimensity 800 الذي ينطلق في بداية 2020 لسوق الهواتف المتوسطة.

لم تقدم MediaTek تفاصيل دقيقة حول رقاقة Dimensity 800، إلا أن الشركة أكدت على انطلاق الرقاقة في الربع الثاني من 2020، كما تشير التوقعات إلى أنها ستتوافق مع Dimensity 1000 في بعض المواصفات والتي من بينها دعم شبكات 5G.

كما تشير التوقعات إلى أن رقاقة Dimensity 800 ستنافس كلاً من Kirin 800 من هواوي، وسلسلة معالجات كوالكوم Snapdragon 700.