« Xperia Z4» قادم بهيكل معدني مع تشغيل «اللمس»
أكدت تقارير عالمية صادرة اليوم، أن شركة سوني ستلجأ إلى هيكل معدني جديد في هاتفها القادم Xperia Z4 للمنافسة بقوة، وذلك بعد تسريبه بإطار معدني فقط في Z3 ولكنه في الواقع جسم معدني أقرب إلى هاتف هواوي الجديد P8 والذي أعلن عنه بالأمس.
والتقارير تعني أن شركة سوني سوف تتخلى عن الجزء الخلفي الزجاجي لهواتفها، وربما تقوم بتصنيع هيكل مشابه لجالاكسي S6 بجزء خلفي من الزجاج المقوى ولكنه أعلى جسم معدني.
وتزعم التقارير أن هاتف Xperia Z4 سيعمل مع ماسح ضوئي لبصمات الأصابع والتي لن تكون مفاجأة، حيث لجأت جميع الهواتف إلى الماسح الضوئي، بدلًا من مفتاح التشغيل، ومن المتوقع أن يتم إطلاق هاتف Xperia Z4 في سبتمبر من العام الجاري في معرض IFA، بينما ستطلق سوني ترقيات لهاتفها Z3 في 20 أبريل الجاري.
